投资者：你好请问公司半导体封装材料引线框进展如何？是否已通过下游厂商验证并供货。规划的产能是多少
博威合金董秘：您好，公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。感谢您的关注！
投资者：请问，截至2023年11月20日，公司的股东数是多少？谢谢
博威合金董秘：您好，截至2023年11月20日，公司的股东数为28866。感谢您的关注！
投资者：尊敬的公司领导，可转债批文已拿到，请问什么时候发行？谢谢！
博威合金董秘：您好，公司将根据规则及时启动发行工作。感谢您的关注！
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