2月27日消息，随着智能手机性能目标的不断提高，工程师们不得不寻求更加精细的散热解决方案，其中就包括主动散热。Infinix一直在研发自己的系统原型，并将其命名为CoolMax。
此系统内置于一款概念游戏手机中，目前只是对未来可能推出的产品的一个预览。据该公司称，CoolMax能够将芯片组的温度降低10°C(50°F)。
这款概念机搭载的芯片组是联发科的天玑9300，它拥有四个Cortex-X4核心，而非通常的一个。在CoolMax和AI管理平台的帮助下，Infinix成功将这款概念机的安兔兔跑分推至了创纪录的2,215,639分。那么，CoolMax究竟是什么？它是一个由热电冷却器(又称珀尔帖模块)和冷却风扇组成的组合。这种构造你可能在一些散热器附件中见过，但那些产品的效率较低，因为手机的后面板位于芯片组和散热器之间。而CoolMax是一种内置解决方案，芯片组和散热器之间只有一些散热膏。
红魔因其带有主动散热功能的游戏手机而闻名。但其设置与CoolMax并不完全相同——红魔仅使用风扇将空气通过铜管吹走，从而带走芯片组的热量，这与电脑散热器和风扇的原理相似。
(责任编辑：柯晓霁)
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