专利摘要：本发明公开了一种适用于5G物联网设备的天线结构及物联网设备，天线结构包括PCB板、天线辐射体、接地连接件和馈电连接件，所述天线辐射体上设有接地点和馈电点；所述天线辐射体设置于所述PCB板的上方，所述接地点通过所述接地连接件与所述PCB板连接，所述馈电点通过所述馈电连接件与所述PCB板电连接；所述天线辐射体包括相连的第一辐射分支和第二辐射分支，所述第一辐射分支和第二辐射分支分别位于所述接地点和馈电点的两侧，且所述第一辐射分支和第二辐射分支非对称设置；所述第一辐射分支和第二辐射分支的长度和宽度均不相同。本发明可获得较好的带宽覆盖以及良好的天线性能。
今年以来信维通信新获得专利授权329个，较去年同期增加了40%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.79亿元，同比减11.39%。
数据来源：企查查
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