投资者：公司的核心产品IMU是否能运用到L3/L4级的自动驾驶中和人形机器人的场景中
赛微电子董秘：您好，目前公司在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商。我们认为，随着物联网与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的包括IMU在内的各类MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景，包括在自动驾驶与人形机器人领域。谢谢关注！
投资者：张总，您好！公司的客户在什么样的条件下可以公开信息？我看以前和海思合作是公开的。现在要公开客户信息需要什么条件？
赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（既包括万亿美元市值的巨头厂商，也包括处于创业或早中期发展阶段的中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务；根据客户要求保护客户信息是半导体芯片制造行业的一般惯例。受限于相关保密条款，若未得到客户允许，公司不便披露客户的具体信息，敬请谅解。谢谢关注！
投资者：张总，您好！近期国外开发出新型光子芯片，贵公司关于这方面的技术储备有哪些？是否具有生产或者配合能力？
赛微电子董秘：您好，公司境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货。同时，境内MEMS产线已执行不同阶段的工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中。公司持续关注硅光芯片在下游光通信、光互联与光计算领域的应用，努力为境内外客户和相关产业创造价值。谢谢关注！
投资者：你好，请问公司目前量产的产品有新增订单吗？
赛微电子董秘：有。
投资者：董秘，您好，请问贵司赛积国际半导体设备销售具体是哪方面的业务，是对应自产自销半导体设备，还是代销？半导体设备具体是制造环节的哪一块设备，如光刻，刻蚀，薄膜沉积，离子注入，清洗，抛光扩散等？
赛微电子董秘：您好，公司全资子公司赛积国际于2022年10月变更经营范围，增加与半导体设备相关业务；赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，近年来公司旗下子公司亦从多渠道采购了多批次半导体设备进行使用或储备，赛积国际根据公司业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务，在服务集团旗下FAB需要（主要出发点）的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业。赛积国际当前销售半导体设备业务的模式包括转售及翻新维护，包括了光刻（Litho）、涂胶显影（Photo）、刻蚀（Dry/Wet ETCH）、薄膜沉积（PVD、CVD）、离子注入（IMP）、抛光（CMP）、高温炉（DIFF）、探针台（TEST）等设备类别。公司未来将持续开展此类业务，但此类业务的未来发展模式、方向、规模及持续时间跨度存在不确定性。谢谢关注！
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