具体内容如下：
问：目前订单能见度情况如何？
答：订单能见度一般为 2-3 个月。
问：今年年内整体业务价格情况如何？预计明年年内价格变化趋势如何？公司是否有调整价格的计划？
答：2023 年内公司封测业务价格整体维持稳定，预计明年年内整体价格仍将维持稳定，价格大幅向下波动的可能性较小，价格提升空间主要取决于产能供给、下游及终端市场需求情况等因素，公司将持续优化产品结构提升盈利水平。
问：新扩产产能的进展情况如何？
答：可转债募投项目正稳步推进中，预计 2024 年 Q1左右起会逐步释放新增产能。
问：年内 OLED 营收占比情况如何？近期 OLED面板景气度升对 OLED 产品封测价格是否会有影响？
答：年内 OLED 营收占比持续提升，部分头部厂商OLED 订单有所增加。价格调整主要取决于高阶测试平台产能供给及 OLED DDIC 产品市场价格变化等因素，暂未观察到 OLED 产品封测价格有所变动。
汇成股份（688403）主营业务：以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
汇成股份2023年三季报显示，公司主营收入8.95亿元，同比上升28.25%；归母净利润1.42亿元，同比下降0.17%；扣非净利润1.17亿元，同比上升12.28%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入3.38亿元，同比上升43.2%；单季度归母净利润6003.22万元，同比上升20.52%；单季度扣非净利润5415.04万元，同比上升66.39%；负债率9.02%，投资收益793.1万元，财务费用-745.41万元，毛利率25.96%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出742.9万，融资余额减少；融券净流入2234.7万，融券余额增加。
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