专利摘要：本发明公开了一种低温烧结MLCC端电极浆料用玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉原料组成为：10％～40％的B2O3、20％～50％的BaO、5％～20％的ZnO、2％～15％的SiO2、1％～5％的Al2O3、10％～40％的TeO2；按照各原料的质量配比混合均匀后置于炉温为1200～1300℃的箱式高温炉中熔融淬冷制成玻璃，经研磨、过筛得到粒度为1～2μm的玻璃粉；本发明所提供的玻璃粉不含铅毒性元素，烧结温度为650～750℃，玻璃粉烧结后，与MLCC陶瓷基体润湿性好、附着力强，烧结端电极致密，经电镀液腐蚀后无开裂和刻蚀现象，耐蚀性好，化学性能稳定。
今年以来风华高科新获得专利授权42个，较去年同期减少了40.85%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.03亿元，同比增2.56%。
数据来源：企查查
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