彭博社援引多名知情人士的消息报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。
知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。
消息来源表示，该信息已与其合作伙伴和相关方（包括日本公司）广泛共享。三名相关人士表示，第四家工厂的可能性正在探讨中，但由于缺乏土地有可能会选址在熊本县以外的地方，比如北九州市。
对此，台积电发言人表示：“我们将根据客户需求、运营效率、政府补贴、经济状况等来决定产能扩张策略。台积电致力于长期满足客户需求并支持半导体行业。” “我们正在进行投资，以应对制造业的结构性变化。我们正在考虑在日本建设第二家工厂的可能性，但目前我们没有进一步的信息可以透露。”
IT之家此前报道，台积电日本工厂主要生产 12/16 nm 和 22/28 nm 工艺产品。如果一切按计划进行，第一工厂预计将于 2024 年底实现量产。此外，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产 5nm 芯片。
台积电熊本工厂得到了日本政府、索尼半导体解决方案公司、电装等合作伙伴的大力支持。该工厂的资本支出总额为 86 亿美元（当前约 616.62 亿元人民币），日本经济产业省 6 月批准了 4760 亿日元（当前约 229.91 亿元人民币）的补贴，约占日本补贴总额的 40%。
对于，台积电日本第二工厂（简称二厂），目前日本政府正考虑为其提供最高 9000 亿日元（IT之家备注：当前约 434.7 亿元人民币）的补贴。
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